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EP4CE115F29I7

EP4CE115F29I7

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CE115F29I7
PNEDA Teilenummer EP4CE115F29I7
Beschreibung IC FPGA 528 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.004
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP4CE115F29I7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CE115F29I7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CE115F29I7, EP4CE115F29I7 Datenblatt (Total Pages: 490, Größe: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datenblatt Cover
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EP4CE115F29I7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV E
Anzahl der LABs / CLBs7155
Anzahl der Logikelemente / Zellen114480
Gesamtzahl der RAM-Bits3981312
Anzahl der E / A.528
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

31000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

85000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5959680

Anzahl der E / A.

212

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

382

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LX256EV-5F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispGDX2™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

XCV50-5CS144I

Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

57906

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

144-LCSBGA (12x12)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

2700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2699264

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

B3F-1000

B3F-1000

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

XC6VLX130T-2FFG1156I

XC6VLX130T-2FFG1156I

Xilinx

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

MIC29302BU

MIC29302BU

Microchip Technology

IC REG LINEAR POS ADJ 3A TO263-5

SL16010DCT

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Silicon Labs

IC CLOCK AMD GRAPHICS 10TDFN

HSMS-2820-TR1G

HSMS-2820-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 15V SOT23-3

MC74HC373ADWR2G

MC74HC373ADWR2G

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ON Semiconductor

MOSFET P-CH 20V 3.5A 8SOIC

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NXP

SENS PRESSURE 1.45 PSI MAX MPAK

CY7C68013A-128AXC

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1SS355TE-17

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