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10CX085YF672E6G

10CX085YF672E6G

Nur als Referenz

Teilenummer 10CX085YF672E6G
PNEDA Teilenummer 10CX085YF672E6G
Beschreibung IC FPGA 212 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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10CX085YF672E6G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10CX085YF672E6G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10CX085YF672E6G, 10CX085YF672E6G Datenblatt (Total Pages: 22, Größe: 243,75 KB)
PDF10CX085YF672E5G Datenblatt Cover
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10CX085YF672E6G Technische Daten

HerstellerIntel
Serie-
Anzahl der LABs / CLBs31000
Anzahl der Logikelemente / Zellen85000
Gesamtzahl der RAM-Bits5959680
Anzahl der E / A.212
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung-
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

A3PN060-VQG100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

158500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

43983872

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFE2-12SE-6T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Anzahl der LABs / CLBs

1368

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12312

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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