EP4CE10E22C9LN
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| Teilenummer | EP4CE10E22C9LN |
| PNEDA Teilenummer | EP4CE10E22C9LN |
| Beschreibung | IC FPGA 91 I/O 144EQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.028 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 19 - Mär 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4CE10E22C9LN Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4CE10E22C9LN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4CE10E22C9LN, EP4CE10E22C9LN Datenblatt
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EP4CE10E22C9LN Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 645 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 10320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 423936 |
| Anzahl der E / A. | 91 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 144-EQFP (20x20) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 2320 Anzahl der Logikelemente / Zellen 20880 Gesamtzahl der RAM-Bits 1622016 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 12084 Gesamtzahl der RAM-Bits 933888 Anzahl der E / A. 233 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
