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XC2VP20-7FGG676C

XC2VP20-7FGG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2VP20-7FGG676C
PNEDA Teilenummer XC2VP20-7FGG676C
Beschreibung IC FPGA 404 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.966
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XC2VP20-7FGG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2VP20-7FGG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2VP20-7FGG676C, XC2VP20-7FGG676C Datenblatt (Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datenblatt Cover
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XC2VP20-7FGG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Anzahl der LABs / CLBs2320
Anzahl der Logikelemente / Zellen20880
Gesamtzahl der RAM-Bits1622016
Anzahl der E / A.404
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

62190

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1088325

Gesamtzahl der RAM-Bits

58265600

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

LFE2-20SE-5F256C

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

2530

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60214

Gesamtzahl der RAM-Bits

5371904

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

358-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

358-UBGA, FC (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

M2GL060T-VFG400I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

207

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 16SOP2

MOCD217M

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ON Semiconductor

OPTOISO 2.5KV 2CH TRANS 8SOIC

PFS7539H

PFS7539H

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ZM4744A-GS18

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DIODE ZENER 15V 1W DO213AB

NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

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S29AL016J70TFI020

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B350B-13-F

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