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EP3SL200F1517I4LN

EP3SL200F1517I4LN

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SL200F1517I4LN
PNEDA Teilenummer EP3SL200F1517I4LN
Beschreibung IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.356
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3SL200F1517I4LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SL200F1517I4LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SL200F1517I4LN, EP3SL200F1517I4LN Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datenblatt Cover
EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 2 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 3 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 4 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 5 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 6 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 7 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 8 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 9 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 10 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 11

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EP3SL200F1517I4LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III L
Anzahl der LABs / CLBs8000
Anzahl der Logikelemente / Zellen200000
Gesamtzahl der RAM-Bits10901504
Anzahl der E / A.976
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

32575

Anzahl der Logikelemente / Zellen

416960

Gesamtzahl der RAM-Bits

30781440

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

901-FCBGA (31x31)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LFXP3E-4QN208I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

136

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFE3-35EA-8FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1358848

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LCMXO256C-4MN100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

100-CSBGA (8x8)

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