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XCV1000E-6FG860C

XCV1000E-6FG860C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV1000E-6FG860C
PNEDA Teilenummer XCV1000E-6FG860C
Beschreibung IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Hersteller Xilinx
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XCV1000E-6FG860C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV1000E-6FG860C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV1000E-6FG860C, XCV1000E-6FG860C Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
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XCV1000E-6FG860C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs6144
Anzahl der Logikelemente / Zellen27648
Gesamtzahl der RAM-Bits393216
Anzahl der E / A.660
Anzahl der Tore1569178
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall860-BGA
Lieferantengerätepaket860-FBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der E / A.

292

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

25391

Anzahl der Logikelemente / Zellen

444343

Gesamtzahl der RAM-Bits

19456000

Anzahl der E / A.

468

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

3688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33192

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

250

Anzahl der Tore

1600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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