EP3SL200F1152I3
Nur als Referenz
Teilenummer | EP3SL200F1152I3 | ||||||||||||||||||
PNEDA Teilenummer | EP3SL200F1152I3 | ||||||||||||||||||
Beschreibung | IC FPGA 744 I/O 1152FBGA | ||||||||||||||||||
Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
Stückpreis |
|
||||||||||||||||||
Auf Lager | 85 | ||||||||||||||||||
Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
Voraussichtliche Lieferung | Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|||||||||||||||||||
|
EP3SL200F1152I3 Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | EP3SL200F1152I3 |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
EP3SL200F1152I3, EP3SL200F1152I3 Datenblatt
(Total Pages: 16, Größe: 789,67 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP3SL200F1152I3 Datasheet
- where to find EP3SL200F1152I3
- Intel
- Intel EP3SL200F1152I3
- EP3SL200F1152I3 PDF Datasheet
- EP3SL200F1152I3 Stock
- EP3SL200F1152I3 Pinout
- Datasheet EP3SL200F1152I3
- EP3SL200F1152I3 Supplier
- Intel Distributor
- EP3SL200F1152I3 Price
- EP3SL200F1152I3 Distributor
EP3SL200F1152I3 Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Stratix® III L |
Anzahl der LABs / CLBs | 8000 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 200000 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 10901504 |
Anzahl der E / A. | 744 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LX Anzahl der LABs / CLBs 1139 Anzahl der Logikelemente / Zellen 14579 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 225-CSPBGA (13x13) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 235 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1936 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4598 Gesamtzahl der RAM-Bits 61952 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore 52000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-XL Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 466 Gesamtzahl der RAM-Bits 6272 Anzahl der E / A. 77 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie PolarFire™ Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 192000 Gesamtzahl der RAM-Bits 13619200 Anzahl der E / A. 284 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.08V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (19x19) |