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XC6SLX16-L1CSG225C

XC6SLX16-L1CSG225C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX16-L1CSG225C
PNEDA Teilenummer XC6SLX16-L1CSG225C
Beschreibung IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.928
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6SLX16-L1CSG225C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX16-L1CSG225C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX16-L1CSG225C, XC6SLX16-L1CSG225C Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
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XC6SLX16-L1CSG225C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Anzahl der LABs / CLBs1139
Anzahl der Logikelemente / Zellen14579
Gesamtzahl der RAM-Bits589824
Anzahl der E / A.160
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall225-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket225-CSPBGA (13x13)

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Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

78336

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

440

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3520

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

18

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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25-WLCSP (1.7x1.7)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

M1AGL600V5-FG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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