EP3SE50F484I3G
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3SE50F484I3G | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3SE50F484I3G | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 3.948 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 2 - Apr 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP3SE50F484I3G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE50F484I3G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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EP3SE50F484I3G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 47500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5760000 |
| Anzahl der E / A. | 296 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 216000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3780000 Gesamtzahl der RAM-Bits 514867200 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.873V ~ 0.927V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (52.5x52.5) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 172600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 457000 Gesamtzahl der RAM-Bits 46769152 Anzahl der E / A. 552 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA Anzahl der LABs / CLBs 1825 Anzahl der Logikelemente / Zellen 23360 Gesamtzahl der RAM-Bits 1658880 Anzahl der E / A. 150 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 225-CSPBGA (13x13) |
