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XA7S25-2CSGA225I

XA7S25-2CSGA225I

Nur als Referenz

Teilenummer XA7S25-2CSGA225I
PNEDA Teilenummer XA7S25-2CSGA225I
Beschreibung IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.670
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XA7S25-2CSGA225I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA7S25-2CSGA225I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA7S25-2CSGA225I, XA7S25-2CSGA225I Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 299,75 KB)
PDFXA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Cover
XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 2 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 3 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 4 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 5 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 6 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 7 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 8 XA7S50-1FGGA484Q Datenblatt Seite 9

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XA7S25-2CSGA225I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA
Anzahl der LABs / CLBs1825
Anzahl der Logikelemente / Zellen23360
Gesamtzahl der RAM-Bits1658880
Anzahl der E / A.150
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall225-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket225-CSPBGA (13x13)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

136

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

106

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

164-TFBGA

Lieferantengerätepaket

164-MBGA (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

12288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

4423680

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1513-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1513-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

LCMXO3L-6900E-6MG324I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

281

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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