EP3SE50F484C3
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| Teilenummer | EP3SE50F484C3 |
| PNEDA Teilenummer | EP3SE50F484C3 |
| Beschreibung | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.870 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 17 - Mär 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SE50F484C3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE50F484C3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3SE50F484C3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 47500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5760000 |
| Anzahl der E / A. | 296 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6000 Gesamtzahl der RAM-Bits 56320 Anzahl der E / A. 190 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2000 Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 12404 Anzahl der Logikelemente / Zellen 198464 Gesamtzahl der RAM-Bits 8211456 Anzahl der E / A. 210 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
