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EP3CLS200F484C8N

EP3CLS200F484C8N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3CLS200F484C8N
PNEDA Teilenummer EP3CLS200F484C8N
Beschreibung IC FPGA 210 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.694
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EP3CLS200F484C8N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3CLS200F484C8N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3CLS200F484C8N, EP3CLS200F484C8N Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
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EP3CLS200F484C8N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs12404
Anzahl der Logikelemente / Zellen198464
Gesamtzahl der RAM-Bits8211456
Anzahl der E / A.210
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

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Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

205

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-PBGA (27x27)

MPF100T-FCSG325E

Microsemi

Hersteller

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Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

109000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7782400

Anzahl der E / A.

170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

325-FPGA (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

M2GL005S-1VFG400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

169

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

M2GL025TS-1VF400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

207

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

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