EP3CLS100F780I7N
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| Teilenummer | EP3CLS100F780I7N |
| PNEDA Teilenummer | EP3CLS100F780I7N |
| Beschreibung | IC FPGA 413 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.376 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3CLS100F780I7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3CLS100F780I7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3CLS100F780I7N, EP3CLS100F780I7N Datenblatt
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EP3CLS100F780I7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6278 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 100448 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4451328 |
| Anzahl der E / A. | 413 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 1395 Anzahl der Logikelemente / Zellen 22320 Gesamtzahl der RAM-Bits 608256 Anzahl der E / A. 153 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 6036 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 171 Anzahl der Tore 108000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 208-BFCQFP with Tie Bar Lieferantengerätepaket 208-CQFP (75x75) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3800 Gesamtzahl der RAM-Bits 51200 Anzahl der E / A. 320 Anzahl der Tore 44000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LXT Anzahl der LABs / CLBs 8640 Anzahl der Logikelemente / Zellen 110592 Gesamtzahl der RAM-Bits 5455872 Anzahl der E / A. 680 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1738-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1738-FCBGA (42.5x42.5) |
