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LFE2-70E-5FN672I

LFE2-70E-5FN672I

Nur als Referenz

Teilenummer LFE2-70E-5FN672I
PNEDA Teilenummer LFE2-70E-5FN672I
Beschreibung IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.096
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE2-70E-5FN672I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE2-70E-5FN672I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE2-70E-5FN672I, LFE2-70E-5FN672I Datenblatt (Total Pages: 393, Größe: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datenblatt Cover
LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 2 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 3 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 4 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 5 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 6 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 7 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 8 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 9 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 10 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 11

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LFE2-70E-5FN672I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2
Anzahl der LABs / CLBs8500
Anzahl der Logikelemente / Zellen68000
Gesamtzahl der RAM-Bits1056768
Anzahl der E / A.500
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FPBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

AT6002-2AI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1024

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

80

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Anzahl der LABs / CLBs

6320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56880

Gesamtzahl der RAM-Bits

4276224

Anzahl der E / A.

576

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-CFCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1152

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

102

Anzahl der Tore

63000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

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