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EP3C55F484C7

EP3C55F484C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP3C55F484C7
PNEDA Teilenummer EP3C55F484C7
Beschreibung IC FPGA 327 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.542
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3C55F484C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3C55F484C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3C55F484C7, EP3C55F484C7 Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 2 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 3 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 4 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 5 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 6 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 7 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 8 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 9 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 10 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 11

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EP3C55F484C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs3491
Anzahl der Logikelemente / Zellen55856
Gesamtzahl der RAM-Bits2396160
Anzahl der E / A.327
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

2688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

957-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

957-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

130

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

169-LFBGA

Lieferantengerätepaket

169-UBGA (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Mercury

Anzahl der LABs / CLBs

1440

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14400

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

486

Anzahl der Tore

350000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Kürzlich verkauft

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IRFR5410TRRPBF

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MOSFET P-CH 100V 13A DPAK

T495D337K006ATE040

T495D337K006ATE040

KEMET

CAP TANT 330UF 10% 6.3V 2917

WSL20103L000FEA

WSL20103L000FEA

Vishay Dale

RES 0.003 OHM 1% 1/2W 2010

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XC6206P152MR-G

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1UA LOW QUIESCENT 3 TERMINAL, LO

TDA7267A

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74437349015

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FIXED IND 1.5UH 8A 9 MOHM SMD

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