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EP1M350F780I6

EP1M350F780I6

Nur als Referenz

Teilenummer EP1M350F780I6
PNEDA Teilenummer EP1M350F780I6
Beschreibung IC FPGA 486 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $28.713,0487
50 ---------- $27.367,1245
100 ---------- $26.021,2004
200 ---------- $24.675,2762
400 ---------- $23.553,6728
500 ---------- $22.432,0693
Auf Lager 4.934
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1M350F780I6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1M350F780I6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1M350F780I6, EP1M350F780I6 Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 892,05 KB)
PDFEP1M350F780I6N Datenblatt Cover
EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 2 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 3 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 4 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 5 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 6 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 7 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 8 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 9 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 10 EP1M350F780I6N Datenblatt Seite 11

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EP1M350F780I6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMercury
Anzahl der LABs / CLBs1440
Anzahl der Logikelemente / Zellen14400
Gesamtzahl der RAM-Bits114688
Anzahl der E / A.486
Anzahl der Tore350000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

102400

Gesamtzahl der RAM-Bits

4423680

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43632

Gesamtzahl der RAM-Bits

3538944

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

113560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

Gesamtzahl der RAM-Bits

14251008

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

575-BBGA

Lieferantengerätepaket

575-BGA (31x31)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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