EP3C40F484I7
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3C40F484I7 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3C40F484I7 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 331 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 10 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 3 - Jan 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP3C40F484I7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C40F484I7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C40F484I7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 39600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1161216 |
| Anzahl der E / A. | 331 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Microchip Technology Serie AT6000(LV) Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6400 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 108 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TC) Paket / Fall 132-BQFP Bumpered Lieferantengerätepaket 132-BQFP (27.44x27.44) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LXT Anzahl der LABs / CLBs 3600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 46080 Gesamtzahl der RAM-Bits 2211840 Anzahl der E / A. 480 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1136-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1136-FCBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ispXPGA® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 2704 Gesamtzahl der RAM-Bits 113664 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 210000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4000 Gesamtzahl der RAM-Bits 193536 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
