EP3C40F484I7
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3C40F484I7 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3C40F484I7 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 331 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 10 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP3C40F484I7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C40F484I7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C40F484I7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 39600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1161216 |
| Anzahl der E / A. | 331 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3100 Gesamtzahl der RAM-Bits 56320 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ispXPGA® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 2704 Gesamtzahl der RAM-Bits 113664 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 210000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Microchip Technology Serie AT6000(LV) Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6400 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 108 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TC) Paket / Fall 132-BQFP Bumpered Lieferantengerätepaket 132-BQFP (27.44x27.44) |
Hersteller Intel Serie Stratix® Anzahl der LABs / CLBs 2566 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25660 Gesamtzahl der RAM-Bits 1944576 Anzahl der E / A. 473 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 264 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2112 Gesamtzahl der RAM-Bits 75776 Anzahl der E / A. 79 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
