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EPF10K50VQC240-3AA

EPF10K50VQC240-3AA

Nur als Referenz

Teilenummer EPF10K50VQC240-3AA
PNEDA Teilenummer EPF10K50VQC240-3AA
Beschreibung IC FPGA 189 I/O 240QFP
Hersteller Intel
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EPF10K50VQC240-3AA Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF10K50VQC240-3AA
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF10K50VQC240-3AA, EPF10K50VQC240-3AA Datenblatt (Total Pages: 128, Größe: 1.852,71 KB)
PDFEPF10K70RC240-3GZ Datenblatt Cover
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EPF10K50VQC240-3AA Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX-10K®
Anzahl der LABs / CLBs360
Anzahl der Logikelemente / Zellen2880
Gesamtzahl der RAM-Bits20480
Anzahl der E / A.189
Anzahl der Tore116000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall240-BQFP
Lieferantengerätepaket240-PQFP (32x32)

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Intel

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3158

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50528

Gesamtzahl der RAM-Bits

594432

Anzahl der E / A.

450

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

903

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14448

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

152

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

LFECP33E-4FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32800

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

306393

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

144-LCSBGA (12x12)

M2GL090TS-1FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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