EP3C10F256C6N
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| Teilenummer | EP3C10F256C6N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C10F256C6N |
| Beschreibung | IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 61 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP3C10F256C6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C10F256C6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C10F256C6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 645 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 10320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 423936 |
| Anzahl der E / A. | 182 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LX Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 30720 Gesamtzahl der RAM-Bits 1179648 Anzahl der E / A. 220 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 324-FCBGA (19x19) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10200 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 564 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 131 Anzahl der Tore 4000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6656 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 274 Anzahl der Tore 342000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 185000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 490000 Gesamtzahl der RAM-Bits 53105664 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
