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EP2SGX30DF780C5

EP2SGX30DF780C5

Nur als Referenz

Teilenummer EP2SGX30DF780C5
PNEDA Teilenummer EP2SGX30DF780C5
Beschreibung IC FPGA 361 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $5.062,4319
50 ---------- $4.825,1304
100 ---------- $4.587,8289
200 ---------- $4.350,5274
400 ---------- $4.152,7761
500 ---------- $3.955,0249
Auf Lager 7.632
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2SGX30DF780C5 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2SGX30DF780C5
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2SGX30DF780C5, EP2SGX30DF780C5 Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datenblatt Cover
EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 2 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 3 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 4 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 5 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 6 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 7 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 8 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 9 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 10 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 11

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EP2SGX30DF780C5 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II GX
Anzahl der LABs / CLBs1694
Anzahl der Logikelemente / Zellen33880
Gesamtzahl der RAM-Bits1369728
Anzahl der E / A.361
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

215

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

281-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

281-CSP (10x10)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

48927744

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

18625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7014400

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E EM

Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10800

Gesamtzahl der RAM-Bits

573440

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

129600

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

37950

Anzahl der Logikelemente / Zellen

485760

Gesamtzahl der RAM-Bits

37969920

Anzahl der E / A.

350

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1158-FCBGA (35x35)

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