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EP2S90H484C4

EP2S90H484C4

Nur als Referenz

Teilenummer EP2S90H484C4
PNEDA Teilenummer EP2S90H484C4
Beschreibung IC FPGA 308 I/O 484HBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.992
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2S90H484C4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2S90H484C4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2S90H484C4, EP2S90H484C4 Datenblatt (Total Pages: 768, Größe: 9.473,14 KB)
PDFEP2S90H484C4 Datenblatt Cover
EP2S90H484C4 Datenblatt Seite 2 EP2S90H484C4 Datenblatt Seite 3 EP2S90H484C4 Datenblatt Seite 4 EP2S90H484C4 Datenblatt Seite 5 EP2S90H484C4 Datenblatt Seite 6 EP2S90H484C4 Datenblatt Seite 7 EP2S90H484C4 Datenblatt Seite 8 EP2S90H484C4 Datenblatt Seite 9 EP2S90H484C4 Datenblatt Seite 10 EP2S90H484C4 Datenblatt Seite 11

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EP2S90H484C4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen90960
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.308
Anzahl der Tore90000
Spannung - Versorgung-
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C
Paket / Fall484-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-HBGA (27x27)

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3747

Anzahl der Logikelemente / Zellen

89178

Gesamtzahl der RAM-Bits

6839296

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

572-BGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

572-FBGA, FC (25x25)

A3PE3000-1FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

341

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

27120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

474600

Gesamtzahl der RAM-Bits

41984000

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

A1020B-1PG84B

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

84-BCPGA

Lieferantengerätepaket

84-CPGA (28x28)

LFE3-70E-8FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

AD9528BCPZ

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Analog Devices

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TAJD107K020RNJ

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CAP TANT 100UF 10% 20V 2917

SS14-E3/61T

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DIODE SCHOTTKY 40V 1A DO214AC

LNG995PFBW

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LED BLUE 5.8MM OVAL T/H

CB3LV-3I-30M0000

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CAP TANT 22UF 10% 35V 2917