EP2S130F1508I4
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Teilenummer | EP2S130F1508I4 |
PNEDA Teilenummer | EP2S130F1508I4 |
Beschreibung | IC FPGA 1126 I/O 1508FBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 2.826 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 30 - Dez 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2S130F1508I4 Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | EP2S130F1508I4 |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
EP2S130F1508I4, EP2S130F1508I4 Datenblatt
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EP2S130F1508I4 Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Stratix® II |
Anzahl der LABs / CLBs | 6627 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 132540 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 6747840 |
Anzahl der E / A. | 1126 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 1508-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1508-FBGA (30x30) |
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Intel Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 185000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 490000 Gesamtzahl der RAM-Bits 53105664 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 950 Gesamtzahl der RAM-Bits 12800 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 225-BBGA Lieferantengerätepaket 225-PBGA (27x27) |