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EPF6016ATC100-2N

EPF6016ATC100-2N

Nur als Referenz

Teilenummer EPF6016ATC100-2N
PNEDA Teilenummer EPF6016ATC100-2N
Beschreibung IC FPGA 81 I/O 100TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.870
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EPF6016ATC100-2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF6016ATC100-2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF6016ATC100-2N, EPF6016ATC100-2N Datenblatt (Total Pages: 52, Größe: 400,73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N Datenblatt Cover
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EPF6016ATC100-2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 6000
Anzahl der LABs / CLBs132
Anzahl der Logikelemente / Zellen1320
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.81
Anzahl der Tore16000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

113000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

LCMXO3L-4300E-6MG324I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-VFBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSFBGA (10x10)

LFE2M70E-7FN900C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

A42MX24-2PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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