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EP2S130F1020I4

EP2S130F1020I4

Nur als Referenz

Teilenummer EP2S130F1020I4
PNEDA Teilenummer EP2S130F1020I4
Beschreibung IC FPGA 742 I/O 1020FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.442
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EP2S130F1020I4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2S130F1020I4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2S130F1020I4, EP2S130F1020I4 Datenblatt (Total Pages: 248, Größe: 3.079,69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 Datenblatt Cover
EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 2 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 3 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 4 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 5 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 6 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 7 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 8 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 9 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 10 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 11

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EP2S130F1020I4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II
Anzahl der LABs / CLBs6627
Anzahl der Logikelemente / Zellen132540
Gesamtzahl der RAM-Bits6747840
Anzahl der E / A.742
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1020-BBGA
Lieferantengerätepaket1020-FBGA (33x33)

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6480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

82944

Gesamtzahl der RAM-Bits

3538944

Anzahl der E / A.

440

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

5079

Anzahl der Logikelemente / Zellen

81264

Gesamtzahl der RAM-Bits

2810880

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2699264

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

24600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

314880

Gesamtzahl der RAM-Bits

25952256

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

65340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1143450

Gesamtzahl der RAM-Bits

82329600

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

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