EP3C80F484C6N
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| Teilenummer | EP3C80F484C6N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C80F484C6N |
| Beschreibung | IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 0 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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EP3C80F484C6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C80F484C6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C80F484C6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5079 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 81264 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2810880 |
| Anzahl der E / A. | 295 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 8272 Anzahl der Logikelemente / Zellen 74448 Gesamtzahl der RAM-Bits 6045696 Anzahl der E / A. 996 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1704-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1704-CFCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 13824 Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 215 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 281-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 281-CSP (10x10) |
Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 63 Anzahl der Logikelemente / Zellen 504 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 68 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.21x29.21) |
