EP2C35F484C8
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2C35F484C8 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2C35F484C8 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 322 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 6.716 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP2C35F484C8 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2C35F484C8 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP2C35F484C8 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2076 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 33216 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 483840 |
| Anzahl der E / A. | 322 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 196-BGA Lieferantengerätepaket 196-BGA |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1024 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2432 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore 28000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 304-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 304-PQFP (40x40) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 250540 Anzahl der Logikelemente / Zellen 660000 Gesamtzahl der RAM-Bits 49610752 Anzahl der E / A. 396 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 202752 Anzahl der E / A. 712 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 1152-BGA Lieferantengerätepaket 1152-FPBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Anzahl der LABs / CLBs 896 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8064 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 141 Anzahl der Tore 400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
