EP2C15AF256C7N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2C15AF256C7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2C15AF256C7N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 152 I/O 256FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 1 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 12 - Jan 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP2C15AF256C7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2C15AF256C7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2C15AF256C7N, EP2C15AF256C7N Datenblatt
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EP2C15AF256C7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 903 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 14448 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 239616 |
| Anzahl der E / A. | 152 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® V GX Anzahl der LABs / CLBs 18868 Anzahl der Logikelemente / Zellen 50000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2862080 Anzahl der E / A. 336 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 220000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 583000 Gesamtzahl der RAM-Bits 54553600 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56520 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 200 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 325-TFBGA Lieferantengerätepaket 325-BGA (11x11) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 154 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
