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EP2AGX95EF35I3G

EP2AGX95EF35I3G

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX95EF35I3G
PNEDA Teilenummer EP2AGX95EF35I3G
Beschreibung IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.946
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2AGX95EF35I3G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX95EF35I3G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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EP2AGX95EF35I3G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs3747
Anzahl der Logikelemente / Zellen89178
Gesamtzahl der RAM-Bits6839296
Anzahl der E / A.452
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

67200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1176000

Gesamtzahl der RAM-Bits

62259200

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

138

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1100

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

26

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-XFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

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LFE3-35EA-7FN484I

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1358848

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

13500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

337500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18822144

Anzahl der E / A.

1120

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

EP3C5E144C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

321

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5136

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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