EP2AGX95DF25I5
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2AGX95DF25I5 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX95DF25I5 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
|
||||||||||||||||||
| Auf Lager | 7.231 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 9 - Apr 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||
EP2AGX95DF25I5 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX95DF25I5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGX95DF25I5, EP2AGX95DF25I5 Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2AGX95DF25I5 Datasheet
- where to find EP2AGX95DF25I5
- Intel
- Intel EP2AGX95DF25I5
- EP2AGX95DF25I5 PDF Datasheet
- EP2AGX95DF25I5 Stock
- EP2AGX95DF25I5 Pinout
- Datasheet EP2AGX95DF25I5
- EP2AGX95DF25I5 Supplier
- Intel Distributor
- EP2AGX95DF25I5 Price
- EP2AGX95DF25I5 Distributor
EP2AGX95DF25I5 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3747 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 89178 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6839296 |
| Anzahl der E / A. | 260 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 572-BGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 572-FBGA, FC (25x25) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 98520 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1724100 Gesamtzahl der RAM-Bits 260812800 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LX Anzahl der LABs / CLBs 7911 Anzahl der Logikelemente / Zellen 101261 Gesamtzahl der RAM-Bits 4939776 Anzahl der E / A. 326 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3A Anzahl der LABs / CLBs 448 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4032 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 248 Anzahl der Tore 200000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 320-BGA Lieferantengerätepaket 320-FBGA (19x19) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KC® Anzahl der LABs / CLBs 3840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 38400 Gesamtzahl der RAM-Bits 327680 Anzahl der E / A. 508 Anzahl der Tore 1772000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 903 Anzahl der Logikelemente / Zellen 14448 Gesamtzahl der RAM-Bits 239616 Anzahl der E / A. 152 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
