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EP2AGX45DF29C6G

EP2AGX45DF29C6G

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX45DF29C6G
PNEDA Teilenummer EP2AGX45DF29C6G
Beschreibung IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $6.559,6278
50 ---------- $6.252,1452
100 ---------- $5.944,6627
200 ---------- $5.637,1801
400 ---------- $5.380,9447
500 ---------- $5.124,7092
Auf Lager 6.507
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGX45DF29C6G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX45DF29C6G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX45DF29C6G, EP2AGX45DF29C6G Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datenblatt Cover
EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 2 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 3 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 4 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 5 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 6 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 7 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 8 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 9 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 10 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 11

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EP2AGX45DF29C6G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs1805
Anzahl der Logikelemente / Zellen42959
Gesamtzahl der RAM-Bits3517440
Anzahl der E / A.364
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BCBGA, FCBGA

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

194

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

7360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

94208

Gesamtzahl der RAM-Bits

8994816

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

5820

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74496

Gesamtzahl der RAM-Bits

5750784

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.91V ~ 0.97V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

18720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

239616

Gesamtzahl der RAM-Bits

19021824

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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