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XC6VLX75T-L1FFG784I

XC6VLX75T-L1FFG784I

Nur als Referenz

Teilenummer XC6VLX75T-L1FFG784I
PNEDA Teilenummer XC6VLX75T-L1FFG784I
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.308
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6VLX75T-L1FFG784I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6VLX75T-L1FFG784I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6VLX75T-L1FFG784I, XC6VLX75T-L1FFG784I Datenblatt (Total Pages: 65, Größe: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Cover
XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 2 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 3 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 4 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 5 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 6 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 7 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 8 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 9 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 10 XC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datenblatt Seite 11

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XC6VLX75T-L1FFG784I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 LXT
Anzahl der LABs / CLBs5820
Anzahl der Logikelemente / Zellen74496
Gesamtzahl der RAM-Bits5750784
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.91V ~ 0.97V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall784-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket784-FCBGA (29x29)

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Anzahl der Tore

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0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

483840

Anzahl der E / A.

322

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Surface Mount

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

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Xilinx Inc.

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Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

884736

Anzahl der E / A.

392

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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