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EP2AGX260FF35I3N

EP2AGX260FF35I3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX260FF35I3N
PNEDA Teilenummer EP2AGX260FF35I3N
Beschreibung IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 58.113
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGX260FF35I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX260FF35I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX260FF35I3N, EP2AGX260FF35I3N Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
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EP2AGX260FF35I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs10260
Anzahl der Logikelemente / Zellen244188
Gesamtzahl der RAM-Bits12038144
Anzahl der E / A.612
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

LFSCM3GA40EP1-5FF1020C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4075520

Anzahl der E / A.

562

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1020-OFCBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

LCMXO1200E-3BN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

9421

Anzahl der E / A.

211

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Anzahl der LABs / CLBs

3600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

46080

Gesamtzahl der RAM-Bits

1769472

Anzahl der E / A.

560

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1153-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1153-FCBGA (35x35)

LCMXO3L-1300C-5BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Kürzlich verkauft

ASPIAIG-F7030-4R7M-T

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Abracon

FIXED IND 4.7UH 9A 26.7MOHM

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Taiyo Yuden

FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN

BK2125HS750-T

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74279226101

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FERRITE BEAD 100 OHM 1812 1LN

NFA31GD1014704D

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CAP TANT POLY 100UF 4V 1411

T520B227M006ATE070

T520B227M006ATE070

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CAP TANT POLY 220UF 6.3V 3528

C5750X7S2A106K230KE

C5750X7S2A106K230KE

TDK

CAP CER 10UF 100V X7S 2220

TAJB475K016RNJ

TAJB475K016RNJ

CAP TANT 4.7UF 10% 16V 1411

TAJD336K035RNJ

TAJD336K035RNJ

CAP TANT 33UF 10% 35V 2917