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XCV1000-6FG680C

XCV1000-6FG680C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV1000-6FG680C
PNEDA Teilenummer XCV1000-6FG680C
Beschreibung IC FPGA 512 I/O 680FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.904
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCV1000-6FG680C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV1000-6FG680C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV1000-6FG680C, XCV1000-6FG680C Datenblatt (Total Pages: 76, Größe: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datenblatt Cover
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XCV1000-6FG680C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®
Anzahl der LABs / CLBs6144
Anzahl der Logikelemente / Zellen27648
Gesamtzahl der RAM-Bits131072
Anzahl der E / A.512
Anzahl der Tore1124022
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall680-LBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket680-FTEBGA (40x40)

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Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

162

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1296

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

208

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

304-BFQFP

Lieferantengerätepaket

304-RQFP (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

7360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

94208

Gesamtzahl der RAM-Bits

8994816

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

37320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

653100

Gesamtzahl der RAM-Bits

53964800

Anzahl der E / A.

408

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

A3P400-2FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

194

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

362000

Gesamtzahl der RAM-Bits

19822592

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Kürzlich verkauft

M29W640FB70N6E

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