EP2AGX260FF35I3
Nur als Referenz
Teilenummer | EP2AGX260FF35I3 |
PNEDA Teilenummer | EP2AGX260FF35I3 |
Beschreibung | IC FPGA 612 I/O 1152FBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 5.022 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
EP2AGX260FF35I3 Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | EP2AGX260FF35I3 |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
EP2AGX260FF35I3, EP2AGX260FF35I3 Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2AGX260FF35I3 Datasheet
- where to find EP2AGX260FF35I3
- Intel
- Intel EP2AGX260FF35I3
- EP2AGX260FF35I3 PDF Datasheet
- EP2AGX260FF35I3 Stock
- EP2AGX260FF35I3 Pinout
- Datasheet EP2AGX260FF35I3
- EP2AGX260FF35I3 Supplier
- Intel Distributor
- EP2AGX260FF35I3 Price
- EP2AGX260FF35I3 Distributor
EP2AGX260FF35I3 Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Arria II GX |
Anzahl der LABs / CLBs | 10260 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 244188 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 12038144 |
Anzahl der E / A. | 612 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 158500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 420000 Gesamtzahl der RAM-Bits 43983872 Anzahl der E / A. 552 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Intel Hersteller Intel Serie STRATIX® IV E Anzahl der LABs / CLBs 14144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 353600 Gesamtzahl der RAM-Bits 23105536 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1296 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3078 Gesamtzahl der RAM-Bits 41472 Anzahl der E / A. 288 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-TQFP (24x24) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 11519 Anzahl der Logikelemente / Zellen 147443 Gesamtzahl der RAM-Bits 4939776 Anzahl der E / A. 540 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FBGA (31x31) |