EP4SE360H29C3N
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| Teilenummer | EP4SE360H29C3N |
| PNEDA Teilenummer | EP4SE360H29C3N |
| Beschreibung | IC FPGA 488 I/O 780HBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.870 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP4SE360H29C3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP4SE360H29C3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP4SE360H29C3N, EP4SE360H29C3N Datenblatt
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EP4SE360H29C3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | STRATIX® IV E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 14144 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 353600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 23105536 |
| Anzahl der E / A. | 488 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-HBGA (33x33) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 1900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 47500 Gesamtzahl der RAM-Bits 2184192 Anzahl der E / A. 296 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 20340 Anzahl der Logikelemente / Zellen 355950 Gesamtzahl der RAM-Bits 31641600 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.698V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
