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EP2AGX260FF35C4G

EP2AGX260FF35C4G

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX260FF35C4G
PNEDA Teilenummer EP2AGX260FF35C4G
Beschreibung IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.172
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 9 - Jan 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGX260FF35C4G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX260FF35C4G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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EP2AGX260FF35C4G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs10260
Anzahl der Logikelemente / Zellen244188
Gesamtzahl der RAM-Bits12038144
Anzahl der E / A.612
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

194

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

M1A3P1000-2FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC3000A/L

Anzahl der LABs / CLBs

224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

46064

Anzahl der E / A.

70

Anzahl der Tore

4500

Spannung - Versorgung

4.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Anzahl der LABs / CLBs

2816

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25344

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

502

Anzahl der Tore

1400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

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UDZVTE-177.5B

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