EP2S130F780C5
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| Teilenummer | EP2S130F780C5 |
| PNEDA Teilenummer | EP2S130F780C5 |
| Beschreibung | IC FPGA 534 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.598 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 5 - Jan 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP2S130F780C5 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2S130F780C5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2S130F780C5, EP2S130F780C5 Datenblatt
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EP2S130F780C5 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6627 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 132540 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6747840 |
| Anzahl der E / A. | 534 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 2 Anzahl der LABs / CLBs 1232 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 125 Anzahl der Tore 8000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 1232 Anzahl der Logikelemente / Zellen 11088 Gesamtzahl der RAM-Bits 811008 Anzahl der E / A. 248 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10K® Anzahl der LABs / CLBs 72 Anzahl der Logikelemente / Zellen 576 Gesamtzahl der RAM-Bits 6144 Anzahl der E / A. 134 Anzahl der Tore 31000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 5000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 906240 Anzahl der E / A. 540 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1960 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 219 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
