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EP2AGX190EF29C5G

EP2AGX190EF29C5G

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX190EF29C5G
PNEDA Teilenummer EP2AGX190EF29C5G
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.466
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EP2AGX190EF29C5G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX190EF29C5G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX190EF29C5G, EP2AGX190EF29C5G Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datenblatt Cover
EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 2 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 3 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 4 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 5 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 6 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 7 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 8 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 9 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 10 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 11

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EP2AGX190EF29C5G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs7612
Anzahl der Logikelemente / Zellen181165
Gesamtzahl der RAM-Bits10177536
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFNS (5x5)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

MPF200TL-FCSG536E

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

192000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13619200

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

536-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

536-CSPBGA (16x16)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

2320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1622016

Anzahl der E / A.

556

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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