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EP2A15F672C9N

EP2A15F672C9N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2A15F672C9N
PNEDA Teilenummer EP2A15F672C9N
Beschreibung IC FPGA 492 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 696
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2A15F672C9N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2A15F672C9N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2A15F672C9N, EP2A15F672C9N Datenblatt (Total Pages: 99, Größe: 1.090,66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES Datenblatt Cover
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EP2A15F672C9N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX II
Anzahl der LABs / CLBs1664
Anzahl der Logikelemente / Zellen16640
Gesamtzahl der RAM-Bits425984
Anzahl der E / A.492
Anzahl der Tore1900000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

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20480

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

116000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

20340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

355950

Gesamtzahl der RAM-Bits

31641600

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Anzahl der LABs / CLBs

2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32768

Gesamtzahl der RAM-Bits

2506752

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

665-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

665-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KC®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

168

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

LCMXO3L-4300E-6MG256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-VFBGA

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