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EP20K400EFC672-1

EP20K400EFC672-1

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K400EFC672-1
PNEDA Teilenummer EP20K400EFC672-1
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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EP20K400EFC672-1 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K400EFC672-1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K400EFC672-1, EP20K400EFC672-1 Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
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EP20K400EFC672-1 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs1664
Anzahl der Logikelemente / Zellen16640
Gesamtzahl der RAM-Bits212992
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore1052000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10368

Gesamtzahl der RAM-Bits

113664

Anzahl der E / A.

204

Anzahl der Tore

643000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

99512

Gesamtzahl der RAM-Bits

3637248

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

M1A3P400-1FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LCMXO640E-4FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

352

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3168

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

204

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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