EP20K300EQC240-2XN
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| Teilenummer | EP20K300EQC240-2XN |
| PNEDA Teilenummer | EP20K300EQC240-2XN |
| Beschreibung | IC FPGA 152 I/O 240QFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.100 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 22 - Feb 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP20K300EQC240-2XN Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K300EQC240-2XN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K300EQC240-2XN, EP20K300EQC240-2XN Datenblatt
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EP20K300EQC240-2XN Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1152 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 11520 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 152 |
| Anzahl der Tore | 728000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 240-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 240-PQFP (32x32) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6060 Gesamtzahl der RAM-Bits 719872 Anzahl der E / A. 209 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 172600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 457000 Gesamtzahl der RAM-Bits 46769152 Anzahl der E / A. 552 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ HX Anzahl der LABs / CLBs 960 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7680 Gesamtzahl der RAM-Bits 131072 Anzahl der E / A. 95 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSBGA (8x8) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 268 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
