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EP20K400CF672C7GA

EP20K400CF672C7GA

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K400CF672C7GA
PNEDA Teilenummer EP20K400CF672C7GA
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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EP20K400CF672C7GA Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K400CF672C7GA
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K400CF672C7GA, EP20K400CF672C7GA Datenblatt (Total Pages: 90, Größe: 595,45 KB)
PDFEP20K600CF672I8N Datenblatt Cover
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EP20K400CF672C7GA Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KC®
Anzahl der LABs / CLBs1664
Anzahl der Logikelemente / Zellen16640
Gesamtzahl der RAM-Bits212992
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore1052000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

9600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43200

Gesamtzahl der RAM-Bits

655360

Anzahl der E / A.

804

Anzahl der Tore

2541952

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

Anzahl der LABs / CLBs

4075

Anzahl der Logikelemente / Zellen

52160

Gesamtzahl der RAM-Bits

2764800

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSBGA (15x15)

M1A3PE3000-1FG896I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

82920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1451100

Gesamtzahl der RAM-Bits

77721600

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25660

Gesamtzahl der RAM-Bits

1944576

Anzahl der E / A.

706

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Kürzlich verkauft

MC74HC373ADWR2G

MC74HC373ADWR2G

ON Semiconductor

IC LATCH OCTAL 3ST TRANS 20SOIC

NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

PIC16F1705-I/P

PIC16F1705-I/P

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14DIP

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 16SOP2

SBR05U20LPS-7

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Diodes Incorporated

DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

1SS355TE-17

1SS355TE-17

Rohm Semiconductor

DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

ADCMP356YKSZ-REEL7

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Analog Devices

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