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EP20K300EBC652-3

EP20K300EBC652-3

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K300EBC652-3
PNEDA Teilenummer EP20K300EBC652-3
Beschreibung IC FPGA 408 I/O 652BGA
Hersteller Intel
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EP20K300EBC652-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K300EBC652-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K300EBC652-3, EP20K300EBC652-3 Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K300EBC652-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs1152
Anzahl der Logikelemente / Zellen11520
Gesamtzahl der RAM-Bits147456
Anzahl der E / A.408
Anzahl der Tore728000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall652-BGA
Lieferantengerätepaket652-BGA (45x45)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10368

Gesamtzahl der RAM-Bits

113664

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

643000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

680-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

63

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

LFSC3GA80E-6FF1704C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

20000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5816320

Anzahl der E / A.

904

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1704-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

239616

Gesamtzahl der RAM-Bits

19021824

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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