EP20K200CQ240C7
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP20K200CQ240C7 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP20K200CQ240C7 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 168 I/O 240QFP | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 529 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP20K200CQ240C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K200CQ240C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K200CQ240C7, EP20K200CQ240C7 Datenblatt
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EP20K200CQ240C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KC® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 832 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 8320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 106496 |
| Anzahl der E / A. | 168 |
| Anzahl der Tore | 526000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 240-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 240-PQFP (32x32) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 950 Gesamtzahl der RAM-Bits 12800 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BBGA Lieferantengerätepaket 256-PBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 27648 Anzahl der E / A. 75 Anzahl der Tore 90000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 28440 Anzahl der Logikelemente / Zellen 364032 Gesamtzahl der RAM-Bits 15335424 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56520 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 200 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 324-CSPBGA (15x15) |
