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EP20K160EFC484-2XB

EP20K160EFC484-2XB

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K160EFC484-2XB
PNEDA Teilenummer EP20K160EFC484-2XB
Beschreibung IC FPGA 316 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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EP20K160EFC484-2XB Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K160EFC484-2XB
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K160EFC484-2XB, EP20K160EFC484-2XB Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K160EFC484-2XB Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs640
Anzahl der Logikelemente / Zellen6400
Gesamtzahl der RAM-Bits81920
Anzahl der E / A.316
Anzahl der Tore404000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

30300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

530250

Gesamtzahl der RAM-Bits

21606000

Anzahl der E / A.

312

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.970V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

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676-FCBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

54150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

693120

Gesamtzahl der RAM-Bits

54190080

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648

Anzahl der E / A.

60

Anzahl der Tore

90000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

180-QFN (10x10)

LCMXO640E-4B256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

EP2A40B724C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

APEX II

Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

655360

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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