AFS090-QNG180I
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| Teilenummer | AFS090-QNG180I |
| PNEDA Teilenummer | AFS090-QNG180I |
| Beschreibung | IC FPGA 60 I/O 180QFN |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.786 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 13 - Mär 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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AFS090-QNG180I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | AFS090-QNG180I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
AFS090-QNG180I, AFS090-QNG180I Datenblatt
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AFS090-QNG180I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | Fusion® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 27648 |
| Anzahl der E / A. | 60 |
| Anzahl der Tore | 90000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 180-QFN (10x10) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3AN Anzahl der LABs / CLBs 176 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1584 Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 195 Anzahl der Tore 50000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie - Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
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