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AFS090-QNG180I

AFS090-QNG180I

Nur als Referenz

Teilenummer AFS090-QNG180I
PNEDA Teilenummer AFS090-QNG180I
Beschreibung IC FPGA 60 I/O 180QFN
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.786
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AFS090-QNG180I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAFS090-QNG180I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AFS090-QNG180I, AFS090-QNG180I Datenblatt (Total Pages: 331, Größe: 18.172,1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I Datenblatt Cover
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AFS090-QNG180I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits27648
Anzahl der E / A.60
Anzahl der Tore90000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Lieferantengerätepaket180-QFN (10x10)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3AN

Anzahl der LABs / CLBs

176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1584

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

196-LBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-LFBGA

Lieferantengerätepaket

484-MBGA (15x15)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30720

Gesamtzahl der RAM-Bits

1179648

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

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