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EP1SGX10DF672I6

EP1SGX10DF672I6

Nur als Referenz

Teilenummer EP1SGX10DF672I6
PNEDA Teilenummer EP1SGX10DF672I6
Beschreibung IC FPGA 362 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $4.457,4156
50 ---------- $4.248,4742
100 ---------- $4.039,5328
200 ---------- $3.830,5915
400 ---------- $3.656,4737
500 ---------- $3.482,3559
Auf Lager 1.389
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 10 - Jan 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1SGX10DF672I6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1SGX10DF672I6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1SGX10DF672I6, EP1SGX10DF672I6 Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 2.691,08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Cover
EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 2 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 3 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 4 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 5 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 6 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 7 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 8 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 9 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 10 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 11

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EP1SGX10DF672I6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® GX
Anzahl der LABs / CLBs1057
Anzahl der Logikelemente / Zellen10570
Gesamtzahl der RAM-Bits920448
Anzahl der E / A.362
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

201

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

262400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

695000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60968960

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A3P600L-FG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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