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A3P600L-FG256

A3P600L-FG256

Nur als Referenz

Teilenummer A3P600L-FG256
PNEDA Teilenummer A3P600L-FG256
Beschreibung IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.456
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P600L-FG256 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P600L-FG256
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3P600L-FG256, A3P600L-FG256 Datenblatt (Total Pages: 392, Größe: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datenblatt Cover
A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 2 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 3 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 4 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 5 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 6 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 7 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 8 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 9 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 10 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 11

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A3P600L-FG256 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.177
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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ICE40LM1K-CM49

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LM

Anzahl der LABs / CLBs

125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

37

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

49-VFBGA

Lieferantengerätepaket

49-UCBGA (3x3)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

236000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16937984

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

71698

Anzahl der Logikelemente / Zellen

190000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1201152

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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