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A3P600L-FG256

A3P600L-FG256

Nur als Referenz

Teilenummer A3P600L-FG256
PNEDA Teilenummer A3P600L-FG256
Beschreibung IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.456
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P600L-FG256 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P600L-FG256
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3P600L-FG256, A3P600L-FG256 Datenblatt (Total Pages: 392, Größe: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datenblatt Cover
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A3P600L-FG256 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.177
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Anzahl der LABs / CLBs

125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

37

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

8320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1916928

Anzahl der E / A.

489

Anzahl der Tore

5000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

236000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16937984

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

AGL250V2-CSG196

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

143

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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