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XC3S5000-4FGG676C

XC3S5000-4FGG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S5000-4FGG676C
PNEDA Teilenummer XC3S5000-4FGG676C
Beschreibung IC FPGA 489 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.664
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S5000-4FGG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S5000-4FGG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S5000-4FGG676C, XC3S5000-4FGG676C Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
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XC3S5000-4FGG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs8320
Anzahl der Logikelemente / Zellen74880
Gesamtzahl der RAM-Bits1916928
Anzahl der E / A.489
Anzahl der Tore5000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

225400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

597000

Gesamtzahl der RAM-Bits

61688832

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1600

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

80

Anzahl der Tore

9000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

LCMXO3LF-1300E-5MG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-VFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CSFBGA (9x9)

LCMXO3L-6900C-6BG400C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

335

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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