EP1S25B672C6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1S25B672C6 |
| PNEDA Teilenummer | EP1S25B672C6 |
| Beschreibung | IC FPGA 473 I/O 672BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.794 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 27 - Mär 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP1S25B672C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP1S25B672C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP1S25B672C6 Datasheet
- where to find EP1S25B672C6
- Intel
- Intel EP1S25B672C6
- EP1S25B672C6 PDF Datasheet
- EP1S25B672C6 Stock
- EP1S25B672C6 Pinout
- Datasheet EP1S25B672C6
- EP1S25B672C6 Supplier
- Intel Distributor
- EP1S25B672C6 Price
- EP1S25B672C6 Distributor
EP1S25B672C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2566 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25660 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1944576 |
| Anzahl der E / A. | 473 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-BGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 3000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 9600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 43200 Gesamtzahl der RAM-Bits 655360 Anzahl der E / A. 804 Anzahl der Tore 2541952 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA Lieferantengerätepaket 1156-FBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 163840 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 569952 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie Arria V GT Anzahl der LABs / CLBs 11460 Anzahl der Logikelemente / Zellen 242000 Gesamtzahl der RAM-Bits 15470592 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.12V ~ 1.18V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
